OL-TFA9897: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-TFA9897 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 2.06 x 2.72 x 0.50 mm | 30 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP30 | 2014-10-09 |