PCA9412: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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PCA9412: WLCSP9

概要

wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.24 x 1.24 x 0.525 mm (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
PCA9412 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.24 x 1.24 x 0.525 9 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
PCA9412 2016-08-04