SOP022-2: LGA350 Land Grid Array Package | NXP Semiconductors

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SOP022-2: LGA350

概要

land grid array package; 350 lands

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOP022-2	LGA350	surface mount	bottom	LGA	33 x 33 x 3.4	350	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOP022		2013-08-02