SOT1033-2: HWFLGA56 Land Grid Array Package | NXP Semiconductors

SOT1033-2: HWFLGA56


概要

HWFLGA56, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 56 terminals, 0.5 mm pitch, 5 mm x 11 mm x 0.71 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HWFLGA56 surface mount bottom LGA 5 x 11 x 0.71 56
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01239D 2018-05-25