SOT1061: DFN2020-3 | NXP Semiconductors

SOT1061: DFN2020-3


概要

plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
DFN2020-3 surface mount double HUSON 2 x 2 x 0.65 3 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1061 2008-10-07