SOT1095-1: HBGA624
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; heatsink, 1 mm pitch, 35 mm x 35 mm x1.75 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1095-1 | HBGA624 | surface mount | bottom | HBGA | 35 x 35 x 1.75 | 624 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1095-1 | 2008-11-17 |