SOT1129-2: BGA324

概要

plastic ball grid array package; 324 balls

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1129-2	BGA324	surface mount	bottom	BGA	23 x 23 x 1.73	324	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1129	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2009-03-31