SOT1139-1: BGA582

概要

plastic ball grid array package; 582 balls, 1 mm pitch, 27 mm x 27 mm x 1.87 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1139-1	BGA582	surface mount	bottom	BGA	27 x 27 x 1.87	582	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1139	MS-034 Compliant(JEDEC	2009-05-26