SOT1142-1: HBGA543
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 543 balls; heatsink, 1 mm pitch, 27 mm x 27 mm x 1.73 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1142-1 | HBGA543 | surface mount | bottom | HBGA | 27 x 27 x 1.73 | 543 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1142 | 2009-08-03 |