SOT1157-1: DFN1712-8 | NXP Semiconductors

SOT1157-1: DFN1712-8


概要

plastic, thermal enhanced extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.4 mm pitch; 1.7 mm x 1.2 mm x 0.5 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
DFN1712-8 surface mount double HXSON 1.7 x 1.2 x 0.5 8 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1157 2009-12-17