SOT1163-1: HBGA360
概要
plastic, thermal enhanced ball grid array package; 360 balls; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1163-1 | HBGA360 | surface mount | bottom | HBGA | 23 x 23 x 1.75 | 360 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1163 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2010-01-22 |