SOT1303-1: HLQFN56R | NXP Semiconductors

SOT1303-1: HLQFN56R


概要

plastic thermal enhanced low profile quad flat package; no leads; 56 terminals; resin based
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLQFN56R surface mount quad HLQFN 10 x 10 x 1.35 56 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1303 2011-03-16