SOT1375-6: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1375-6: WLCSP4

概要

WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 0.4 mm pitch, 0.91 mm x 0.855 mm x 0.455 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1375-6 WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 0.91 x 0.855 x 0.455 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01775D 2022-07-15