SOT1379-3: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1379-3: WLCSP6


概要

WLCSP6, wafer level chip scale package, 6 terminals, 0.22 mm pitch, 0.66 mm x 0.45 mm x 0.23 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.66 x 0.45 x 0.23 6
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01187D 2018-11-20