SOT1380-6: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1380-6: WLCSP6


概要

WLCSP6, , wafer level chip-size package; 6 terminals; 0.4 mm pitch; 1.18 mm x 0.84 mm x 0.455 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 1.18 x 0.84 x 0.455 6
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01666D 2020-12-04