SOT1381-2: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1381-2: WLCSP6

概要

WLCSP6, wafer level chip-size package; 6 terminals; 0.5 mm pitch; 1.39 mm x 0.89 mm x 0.465 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1381-2 WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 1.39 x 0.89 x 0.465 6 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01834D 2021-12-06