SOT1384-4: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1384-4: WLCSP9

概要

WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.50 mm x 1.28 mm x 0.60 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1384-4 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.50 x 1.28 x 0.60 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1384-4 2017-03-03