SOT1384-5: WLCSP9
概要
wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.24 mm x 1.24 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1384-5 | WLCSP9 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.24 x 1.24 x 0.525 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1384 | 2018-08-08 |