SOT1385-2: WLCSP9
概要
WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 0.5 mm pitch, 1.49 mm x 1.49 mm x 0.555 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1385-2 | WLCSP9 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.49 x 1.49 x 0.555 | 9 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01215D | 2018-03-06 |