SOT1390-1: WLCSP12
概要
WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 bumps; 0.4 mm pitch; 1.36 mm x 1.66 mm x 0.51 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1390-1 | WLCSP12 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.36 x 1.66 x 0.31 | 12 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1390-1 | 2017-09-09 |