SOT1390-10: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1390-10: WLCSP12


概要

WLCSP12, wafer level chip-scale package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.97 mm x 1.42 mm x 0.525 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.97 x 1.42 x 0.525 12
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01259D 2018-06-19