SOT1390-12: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1390-12: WLCSP12

概要

WLCSP12, wafer level chip-size package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.62 mm x 1.19 mm x 0.56 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1390-12 WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.62 x 1.19 x 0.56 12 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01954D 2022-07-04