SOT1390-5: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1390-5: WLCSP12


概要

wafer level chip-scale package, 12 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.65 x 1.35 x 0.525 12
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1390 2016-03-02
パーツ 説明 Quick access
USB PD and Type-C Current-Limited Power Switch