SOT1397-10: WLCSP20 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1397-10: WLCSP20

概要

WLCSP20, wafer level chip-size package, 20 terminals, 0.4 mm pitch, 2.1 mm x 1.7 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1397-10 WLCSP20 surface mount bottom WLCSP 2.1 x 1.7 x 0.49 20 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01955D 2022-07-07