SOT1397-4: WLCSP20
概要
wafer level chip-scale package, 20 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1397-4 | WLCSP20 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.04 x 1.64 x 0.45 | 20 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1397 | 2016-04-26 |