SOT1397-7: WLCSP25
概要
WLCSP25, wafer level chip-scale package; 25 bumps; 0.4 mm pitch, 2.09 mm x 2.09 mm x 0.525 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1397-7 | WLCSP25 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.09 x 2.09 x 0.525 | 25 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01151D | 2017-12-04 |