SOT1399-1: WLCSP24

概要

WLCSP24, wafer level chip-scale package; 24 bumps; 2.98 mm x 1.90 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1399-1	WLCSP24	surface mount	bottom	WLCSP	2.98 x 1.90 x 0.525	24

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1399		2017-06-22