SOT1399-1: WLCSP24 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1399-1: WLCSP24

概要

WLCSP24, wafer level chip-scale package; 24 bumps; 2.98 mm x 1.90 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1399-1 WLCSP24 surface mount bottom WLCSP 2.98 x 1.90 x 0.525 24
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1399 2017-06-22