SOT1401-2: WLCSP25 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

オートモーティブ

インダストリアル

コンスーマ

テクノロジ

SOT1401-2: WLCSP25

概要

WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.27 mm x 2.17 mm x 0.62 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1401-2 WLCSP25 surface mount bottom WLCSP 2.27 x 2.17 x 0.62 25
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00848D 2017-05-12