SOT1401-3: WLCSP25 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1401-3: WLCSP25

概要

WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.555 mm x 2.525 mm x 0.368 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1401-3	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	2.555 x 2.525 x 0.368	25

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA00848D		2017-05-12