SOT1403-1: WLCSP34

概要

wafer level chip-scale package, 34 bumps, 0.4 mm pitch, 2.45 mm x 2.87 mm x 0.38 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1403-1	WLCSP34	surface mount	bottom	WLCSP	2.45 x 2.87 x 0.38	34

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1403-1		2016-08-08

製品

パーツ	説明	Quick access
NXH3670UK		View parametrics