SOT1425-2: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1425-2: WLCSP9


概要

WLCSP9, wafer level chip scape package, 9 terminals, 1.89 mm x 1.22 mm x 0.17 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.89 x 1.26 x 0.17 9
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1425-2 2013-07-16