SOT1443-2: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.26 x 2.56 x 0.51 mm (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 2.26 x 2.56 x 0.51 30 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1443 2015-06-11
パーツ 説明 Quick access
3 A USB power switch and 6 A high-side load switch