SOT1443-3: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (Backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1443-3 | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 2.06 x 2.72 x 0.525 | 30 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1443 | 2016-04-26 |