SOT1443-6: WLCSP30
概要
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 0.4 mm pitch, 2.44 mm x 2.2 mm x 0.5 mm body (backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1443-6 | WLCSP30 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.44 x 2.2 x 0.5 | 30 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01431D | 2019-04-26 |