SOT1444-10: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1444-10: WLCSP

概要

WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.97 mm x 3.37 mm x 0.56 mm (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1444-10 WLCSP surface mount bottom WLCSP 2.97 x 3.37 x 0.56 49
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1444 2017-01-06