SOT1444-12: WLCSP49 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1444-12: WLCSP49


概要

WLCSP49, wafer level chip-scale package, 49 terminals, 0.4 mm pitch, 2.915 mm x 3.142 mm x 0.564 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP49 surface mount bottom WLCSP 2.915 x 3.142 x 0.564 49
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00718D 2018-04-20