SOT1444-13: WLCSP49 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1444-13: WLCSP49

概要

WLCSP49, wafer level chip-scale package, 49 terminals, 0.4 mm pitch, 3 mm x 2.9 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1444-13 WLCSP49 surface mount bottom WLCSP 3 x 3.29 x 0.525 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01877D 2021-12-23