SOT1444-6: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1444-6: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.97 x 3.37 x 0.5 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
SOT1444-6 WLCSP surface mount bottom WLCSP 2.97 x 3.37 x 0.5 49
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1444 2016-04-26