SOT1444-8: WLCSP49 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1444-8: WLCSP49

概要

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.13 x 3.63 x 0.5 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1444-8 WLCSP49 surface mount bottom WLCSP 3.13 x 3.63 x 0.5 49 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1444 2016-08-09