SOT1444-9: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1444-9: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.19 mm x 3.19 mm x 0.49 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1444-9 WLCSP surface mount bottom WLCSP 3.19 x 3.19 x 0.49 49
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1444 2016-04-26