SOT1445-1: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 x 0.44 x 0.29 mm
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1445-1 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.69 x 0.44 x 0.29 | 6 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1445 | 2016-07-11 |