SOT1445-2: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1445-2: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 0.44 mm x 0.29 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1445-2 WLCSP surface mount bottom WLCSP 0.69 x 0.44 x 0.29 6
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1445 2016-12-06