SOT1445-3: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1445-3: WLCSP6


概要

WLCSP6, wafer level chip scale package, 6 terminals, 0.25 mm pitch, 0.7 mm x 0.45 mm x 0.23 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.7 x 0.45 x 0.23 6
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01188D 2018-08-23