SOT1447-2: WLCSP
概要
wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.525 mm (Backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1447-2 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 4.37 x 3.82 x 0.525 | 99 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1447 | 2015-10-09 |