SOT1448-1: WLCSP29 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1448-1: WLCSP29

概要

WLCSP29, wafer level chip-size package; 29 bumps; 3.19 mm x 2.07 mm x 0.6 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1448-1 WLCSP29 surface mount bottom WLCSP 3.19 x 2.07 x 0.6 29
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1448 2017-06-14