SOT1450-2: WLCSP100
概要
WLCSP100, wafer level chip-scale package; 100 bumps; 5.07 mm x 5.07 mm x 0.53 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1450-2 | WLCSP100 | surface mount | bottom | WLCSP | 5.07 x 5.07 x 0.53 | 100 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1450-2 | 2018-03-06 |