SOT1452-1: WLCSP11
概要
wafer level chip-scale package, 11 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1452-1 | WLCSP11 | surface mount | bottom | WLCSP | 0.87 x 0.67 x 0.305 | 11 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1452 | 2016-03-02 |