SOT1453-1: WLCSP8
概要
wafer level chip-scale package, 8 bumps
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1453-1 | WLCSP8 | surface mount | bottom | WLCSP | 0.65 x 0.65 x 0.305 | 8 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1453 | 2016-03-02 |