SOT1454-1: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1454-1: WLCSP6

概要

wafer level chip-scale package, 6 bumps
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1454-1 WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.65 x 0.44 x 0.27 6
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1454 2016-03-02