SOT1459-1: WLCSP42
概要
wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 mm x 2.80 mm x 0.54 mm (Backside coating included)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1459-1 | WLCSP42 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.88 x 2.80 x 0.54 | 42 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1459 | 2016-09-01 |